固晶錫膏和普通無鉛錫膏有那些區(qū)別之分？
　　1.是錫粉：選擇是5號或者是6號粉顆粒非常的小。
　　2.是包裝：包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。
　　3.作用：主要是代替銀膠焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。
　　5.固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現更好的導電性和連接強度.
　　焊錫氣泡完全解決方案
　　1.選擇較為優(yōu)質的焊錫膏。
　　2.注意印刷機印刷速度，角度調整。
　　3.回流焊接預熱區(qū)160-190盡量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的話，還有一個樣品制作的方法。
　　1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預上錫，然后拖平。
　　2.正常作業(yè)。
　　3.檢測氣泡是否消失了。
　　試過氣泡90%以上都會減少甚至消失，可以達到DELL 小于20%的氣泡面積要求。
　　為什么錫膏越刮越?。?br /> 　　無鉛錫膏在正常印刷過程中黏度的變化有三種：
　　一：黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱，那么就會出現越刮越稀。
　　二：黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強，就會出現越刮越干。
　　三：黏度先降低再升高（斜率都很?。┳詈蟊３址€(wěn)定----這種現象應該是理想狀況，也就是助焊劑各成分比例恰到好處。
　　目前市場上各主流品牌的錫膏品質應該都沒有問題，一般都會出現第三種現象，所以一旦出現上面的一、二兩種情況時應該首先確認現場的環(huán)境溫濕度、設備內部溫度及通風狀況是否異常，若制程參數正常的情況下仍有發(fā)生此類不良，就應該確認錫膏本身的技術參數了。