無鉛焊錫焊錫作業(yè)前后注意事項有哪些項目
2016-6-20 10:57:58??????點擊:
無鉛焊錫作業(yè)檢查項目
(1)所有的焊接點都必須充實而整齊美觀,特別是表面光澤度。
(2)焊接點沒有遺漏未焊之處。
?。?)焊錫沒有因為過熱或溫度不足,而形成針尖、滴垂、粗糙、松香黏著等情形。
?。?)焊錫充分滲入接合部位。
(5)導體所有露出部份是否都被焊錫覆蓋著。
?。?)相鄰端子間隙不能太狹窄。
(7)絕原材料及焊接部份如有接合部份,不能因為加熱而產(chǎn)生劣化、損毀。
?。?)松香不可飛散侵入接觸部位或應留著的間隙內(nèi)。
焊錫作業(yè)檢查方法
1.檢查貫穿孔的質(zhì)量
重孔或鉆孔等缺點,可以用放大設備看出貫穿孔是否平整、干凈或者是否有其他雜質(zhì)、斷裂或電鍍的厚度標準與否。
2.檢查所有的焊錫材料
包括助焊劑的比重、透明度、顏色、離子含量等,及錫鉛合金的純度,這是一項持續(xù)性的工作,定期檢查加上不定期抽檢,都有助于質(zhì)量的保障。
3.檢查PCB板及零件
PCB及零件的焊錫性不良是造成焊錫性不良的因素之一。例如,當零件腳發(fā)生焊錫不良時,可以先鎖定其他變量,只針對這些焊錫不良的零件腳徹底比較與分析,通過這種方式的追蹤,很快就能將問題來源明朗化。
4.檢查機器設備
因為在焊錫作業(yè)流程中,它占有比率變量很小,所以為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子儀器輔助,例如用溫度計檢測各部份溫度,用電表精確的校正儀器參數(shù)。從實際作業(yè)及記錄中,找出最適宜的操作條件。特別要注意的是,在任何情況下,盡量不要想調(diào)整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題,這樣可能會導致更大的問題發(fā)生。
那么當我們的無鉛焊錫錫爐內(nèi)銅含量超標對品質(zhì)的影響及處理方法
1.銅雜質(zhì)含量正常,尚在標準內(nèi)(Cu<0.08)
2.銅雜質(zhì)含量為0.08%至0.2%之建議如下(0.08<Cu<0.2).
銅雜質(zhì)含量稍高,.已超出標準0.08%,不影響生產(chǎn),但須注意氧化物會稍增加,特別落實操作要領.
3.銅雜質(zhì)含量為0.2%至0.3%之建議如下(0.2<Cu<0.3)
銅雜質(zhì)含量已高,超出標準0.08%過多,已漸影響生產(chǎn)質(zhì)量,氧化物產(chǎn)生過多,機板零件容易短路,助焊劑耗量會增加,建議安排時間配合清爐.
4.銅雜質(zhì)含量大于0.3%之建議如下(0.3<Cu)銅雜質(zhì)含量過高,已超出焊錫特性破壞之權限,容易造成機板零件焊接不良,短路過多,半邊焊,吃錫不均勻,零件腳卡錫浪費過多,錫渣氧化會過多,助焊劑濃度調(diào)高浪費過多等焊錫不良等情況發(fā)生,建議速安排時間配合清爐,更換新錫.
(1)所有的焊接點都必須充實而整齊美觀,特別是表面光澤度。
(2)焊接點沒有遺漏未焊之處。
?。?)焊錫沒有因為過熱或溫度不足,而形成針尖、滴垂、粗糙、松香黏著等情形。
?。?)焊錫充分滲入接合部位。
(5)導體所有露出部份是否都被焊錫覆蓋著。
?。?)相鄰端子間隙不能太狹窄。
(7)絕原材料及焊接部份如有接合部份,不能因為加熱而產(chǎn)生劣化、損毀。
?。?)松香不可飛散侵入接觸部位或應留著的間隙內(nèi)。
焊錫作業(yè)檢查方法
1.檢查貫穿孔的質(zhì)量
重孔或鉆孔等缺點,可以用放大設備看出貫穿孔是否平整、干凈或者是否有其他雜質(zhì)、斷裂或電鍍的厚度標準與否。
2.檢查所有的焊錫材料
包括助焊劑的比重、透明度、顏色、離子含量等,及錫鉛合金的純度,這是一項持續(xù)性的工作,定期檢查加上不定期抽檢,都有助于質(zhì)量的保障。
3.檢查PCB板及零件
PCB及零件的焊錫性不良是造成焊錫性不良的因素之一。例如,當零件腳發(fā)生焊錫不良時,可以先鎖定其他變量,只針對這些焊錫不良的零件腳徹底比較與分析,通過這種方式的追蹤,很快就能將問題來源明朗化。
4.檢查機器設備
因為在焊錫作業(yè)流程中,它占有比率變量很小,所以為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子儀器輔助,例如用溫度計檢測各部份溫度,用電表精確的校正儀器參數(shù)。從實際作業(yè)及記錄中,找出最適宜的操作條件。特別要注意的是,在任何情況下,盡量不要想調(diào)整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題,這樣可能會導致更大的問題發(fā)生。
那么當我們的無鉛焊錫錫爐內(nèi)銅含量超標對品質(zhì)的影響及處理方法
1.銅雜質(zhì)含量正常,尚在標準內(nèi)(Cu<0.08)
2.銅雜質(zhì)含量為0.08%至0.2%之建議如下(0.08<Cu<0.2).
銅雜質(zhì)含量稍高,.已超出標準0.08%,不影響生產(chǎn),但須注意氧化物會稍增加,特別落實操作要領.
3.銅雜質(zhì)含量為0.2%至0.3%之建議如下(0.2<Cu<0.3)
銅雜質(zhì)含量已高,超出標準0.08%過多,已漸影響生產(chǎn)質(zhì)量,氧化物產(chǎn)生過多,機板零件容易短路,助焊劑耗量會增加,建議安排時間配合清爐.
4.銅雜質(zhì)含量大于0.3%之建議如下(0.3<Cu)銅雜質(zhì)含量過高,已超出焊錫特性破壞之權限,容易造成機板零件焊接不良,短路過多,半邊焊,吃錫不均勻,零件腳卡錫浪費過多,錫渣氧化會過多,助焊劑濃度調(diào)高浪費過多等焊錫不良等情況發(fā)生,建議速安排時間配合清爐,更換新錫.
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