最近電子廠有客戶問到我們：“無鉛焊錫條水溶性錫線焊接后電路板要不要清洗”這個問題，真心把我們工程給郁悶的。雖然華金焊錫牌水溶性錫線焊接后電路板殘留少，看起來也很干凈，但是，這是水溶性錫線，而不是免洗錫線，很多客戶在這點上搞錯了，覺得用水溶性錫線后，反正電路板也干凈，就懶得清洗了。然而，實事上這是不行的。
水溶性錫線所使用的助焊劑成份和免洗錫線使用的助焊劑成份完全不一樣。水溶性錫線焊接后，如果不對電路板進行清洗作業(yè)，哪么很容易出現(xiàn)焊點變黑的情況，影響焊錫質(zhì)量。而免洗錫線就完全沒有這個問題。
無鉛焊錫條殘留物是過波峰焊后出來的，好像是通過通孔出來的助焊劑。問對PCB有無影響，如想避免此類現(xiàn)象設(shè)備上有無調(diào)整方法，噴霧壓力和流量已經(jīng)是最小值了，在小就存在噴不出來的現(xiàn)象。殘留物是在PCB的上表面，其出現(xiàn)的規(guī)律與板子壓錫條的量有一定的關(guān)系，壓錫越多出現(xiàn)的概率越大。

助焊劑使用之后；其殘留在PCB板上的化學物質(zhì)對基板具有一定的腐蝕性；由此降低PCB板的導電性；或產(chǎn)生遷移與短路；或非導電性的固性物侵入元件接觸部會引起接觸不良；同時；如助焊劑中松香過多；亦會造成松香殘留在PCB上粘連灰塵及雜物；影響產(chǎn)品使用可靠性、穩(wěn)定性。